上海宏力半导体制造有限公司9月底正式开业投片，第一条8英寸晶圆生产线的产能今年底将达到月产1万片。宏力表示，2004年下半年公司的月生产能力将增至2.7万片，技术水平将达0.13微米铜连线低k工艺。
据了解，目前宏力半导体洁净室共有2.4万平方米，以其现有设备能力，已可实现0.13微米的工艺要求。今年公司可提供0.25-0.15微米的CMOS工艺，产品类型包括逻辑、混合信号、静态存储器和闪存等。
虽然宏力首条芯片生产线是8英寸线，但却是国内首家按12英寸生产线规格设计和建造的。业内人士指出，宏力此举意味着未来的生产线规格很可能会提升至12英寸。
宏力透露，公司董事长已由中科院院士邹世昌接任，原董事长蔡瑞珍改任顾问，台湾宏仁集团董事长王文洋仍担任宏力首席执行官。宏力上海晶圆厂于2000年11月开工建设，占地面积24万平方米，一期工程总投资16.3亿美元。据悉，宏力已计划2005年上半年前再筹资30亿美元以扩大生产规模
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来源:半导体国际 作者: 时间:2003/11/12 0:00:00
