据The Semiconductor Reporter网站报道，半导体高级加工设备的主要供应商Mattson Technology公司21日宣布，收到亚洲5家半导体生产厂商的多系统strip（剥离系统）设备订单。这5家厂商来自于中国大陆，南韩，新加坡和台湾。

设备订单包括Mattson 公司的Aspen II Strip，Aspen III Strip及Aspen III Highlands四套设备。

剥离系统主要是去除晶圆表面的光刻胶及残余物质。Aspen strip系统基于Mattson公司的专利ICP技术，来满足100nm及以下制程的需要，Mattson Technology公司表示，Aspen II和III 剥离系统用于重掺杂剥离，光刻胶的去除及表面清洁。Aspen III ICPHT有着良好的工艺可靠性，用于前端及后端制程剥离应用。Aspen III Highlands用于去除低k值布通工艺中的抗阻剂，残渣及阻碍层。

Mattson Technology公司是一家半导体制造设备供应商，是世界最大的干式剥离设备生产商，为芯片制造商提供先进的工艺及产品性能， Mattson公司副总裁兼全球业务运行总经理Stephen T. Lanza表示，这些最新的订单表明半导体产业领先的制造厂商已经选择Mattson作为可信赖的合作伙伴，我们将为客户提供优质的技术服务来满足生产的需求。

相关链接（英文）：http://www.semireporter.com/public/13536.cfm