《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）将于2006年7月1日起在欧盟国家生效，按照以往经验，北美及日本的政策跟进也只是时间问题，全球无铅化已是弦上之箭。

在中国，尽管已有企业开始承接无铅化装配的加工业务，甚至以“具备无铅化装配能力”做为卖点来承揽订单，但比起成熟的锡铅工艺，良率下降、焊点可靠性低等问题直接带来的成本居高不下与质量停步不前的烦恼正困扰着所有的装配企业，工艺链上的每一个环节都面临考验，这已不是哪一家企业靠自已的力量可以全面解决的问题。

日前，一次备受关注的联合研讨活动在苏州举行，除了主办者环球仪器（Universal Instruments）外，参与者包括汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics-Soltec）、KIC、OK国际集团（OKI），全都是业内重量级厂商，他们的联合让人看到了整个工艺技术链条的无缝衔接，也许正是克服无铅化工艺瓶颈的一条新路——
 “我们愿以这次研讨会作为国内业界交流和分享无铅化经验的起点，我们的苏州创新中心也愿意成为产业内技术合作与分享的平台，与大家一起致力于此方面的探索。”在谈到发起这次研讨会的初衷时，环球亚洲区经理林通宝先生做了如上的解释。

在国外，虽然针对无铅表面贴装工艺进行的研发已经持续了数年并积累了一些经验，但至今存在于无铅工艺中的问题与陷阱仍没有得到真正全面的了解和解决。关于“无铅产品的可靠性”等问题，各个企业通过自己的方法所得到的实验结果都不同，所以至今还没有成熟的工艺模式和完善的解决方案。因此，无铅工艺将是一个摆在电子制造产业链上下游企业面前的长期研发课题，而“合作与分享”也正是解决这个课题的必由之路。

“责任、分享、共赢，是我们一直以来坚持的理念，在关注商业收益的同时，也重视与客户及行业内的技术与经验分享，重视自身的存在对于行业及客户的价值。以这次研讨活动为例，我们原来预计的人数是60-80人，没想到最终到场的超过了150人，这说明业界多么需要这样的交流与分享，但单凭环球一家或者几家厂商的力量来推动这种交流是远远不够的，我们希望能让行业携起手来，每个人都将推动行业全面发展作为自已的责任，通过合作和分享最终实现共赢。”

无铅工艺是大家共同面临的技术难题。以前，国内主要大型电子制造企业都将大部分精力投入在生产上，对基础技术研发的长远规划与大规模投入相对缺乏，受到技术积累、设备投入和研发成本等方面的制约，企业必须依靠外界的合作力量，共同推进技术的发展。在今天的SMT市场上，广大装配企业开发新产品的周期越来越短，当无铅化这样的技术挑战出现时，即使有自己的研发中心，大量专门化、深入性的研发工作仅仅凭借某个厂商的研发部门也是无法完成的，而且各自为战也会造成资源的极大浪费，因此只有产业链上下游厂商携手，并与专门研究机构深入合作，才能更好的完成这些基础技术研究。

这种发展模式也在其它发达国家如美国等得到了验证，环仪苏州创新中心的凌博士向我们介绍说：“在美国，我们有一个特别的组织，已经成立了14年，有各大电子行业企业参加，每年一同来决定下一年研发的项目，这使我们和客户能一起站在行业技术的领先地位。举个例子来说，我们一些客户的设备已经用了十几年，但针对目前一些新推出的封装要求，仍然可以继续使用。这是因为我们在开发产品的同时就已经考虑到了技术发展的未来趋势，以及需求发展的未来走向，并将这些全部落实在产品上，这使我们的产品具有更长久的生命力，可以适应更多的市场变化和技术变革，这在很大程度上要归功于我们的合作研发机制。”

本次研讨活动正是这种合作模式的最好体现——5家上下游最有技术实力的企业加上亚洲最好的专业研究机构之一——环球仪器苏州技术创新中心，每一家装配企业都能在这里获得最大限度的技术支持，想必这也是本次研讨活动备受好评的原因所在了。

“虽然无铅化贴装在中国是一个比较新的课题，但我们在美国宾汉姆顿的实验室对于无铅贴装工艺已经有了很多年的实验和研究，很多国外的装配企业也一直在实践和努力完善无铅化的工艺，”凌博士介绍说，“我们现在把国际上先进的经验拿出来和大家交流，希望可以使国内的企业在实现无铅化的过程中少走弯路，紧跟上国际技术创新的步伐。”

据了解，国外的很多实验室已经对无铅化装配工艺研究了相当长的一段时间，不仅如此，在日本等发达国家，早已有企业将这种工艺应用在生产实践中，虽然相对于锡铅工艺，其产品可靠性、稳定性以及良率都还有相当的差距，但在焊膏选择、温度控制、返工工艺等方面已经积累了相当的经验，比起我国的刚刚起步，技术上的差距还是很大的。如果我们不能尽快汲取这些已有经验并在自已的生产实践中予以检验和完善，而是一切从头开始，无疑将会拉大我国电子装配业与国际先进水平的差距。对于这种差距的担心也正是很多参与此次论坛的装配企业的初衷，能将国外研究机构的很多研究成果直接应用在自已企业的生产实践中，可以节省很多时间和成本，在较短的周期内使产品良率上一个台阶，从而拿出更多的精力去研究那些生产实践上碰到的个性化问题。

本次论坛的组织也正是基于对以上情况的了解，积极着眼于无铅化表面贴装技术产业链，蕴含了比以往同类技术交流活动更高的实践意义与创新价值，通过技术演讲以及国际先进的无铅化生产线与生产工艺的演示，帮助装配企业深入了解工艺链中各环节所存在的问题及相关的先进经验，无异将为装配企业解决很多共性问题提供了极大帮助。而更令装配企业感到高兴的是，环仪苏州实验室还可以在各种个性化问题的研究和解决上给予更深入的技术支持，因其实验室配有相当完善的生产线设备，而专业的工艺工程师对于各种工艺问题的了解和经验的积累可以帮助企业更有效地进行失效分析，从而提高良率，“很多公司其设备都在24小时用于生产，如果要求他们停下来做相应的研发工作，将耗费很大的资金代价，因此，苏州创新中心实验室为他们提供了这样一种服务，帮助解决一些现实的技术困难”，林通宝先生介绍说，“希望这也能成为环球仪器除了高品质设备以外，为客户和行业所做的另一种贡献”。据了解，此前国内一些大公司和东南亚的一些装配企业已经开始与环球仪器苏州创新中心开展了合作，利用其先进的实验室设备和丰富的经验积累来应对激烈的市场竞争，应对时间短、产品多的挑战，这种服务的普及无疑将成为装配企业降低研发成本、提高生产效率的重要武器。

虽然这次研讨活动时间非常有限，但从现场的热烈气氛我们看到了装配企业的需求，也看到了上下游厂商为推动电子装配业发展所做出的努力以及对装配企业发展的全力支持，但更重要的是，活动诠释了主办者和参与厂商致力推广的“责任”与“分享”的理念，相信这种理念在行业内的深入必将使我们更快的迎来“共赢”的时代！