11月22日至23日，第二届中日无铅技术交流会在上海隆重举行。此次大会由上海交通大学材料与工程学院、日本大阪大学、同济大学机械工程学院、上海电子制造行业协会、日本关西无铅封装协会、NPO国际无铅焊料焊接技术中心共同主办，由上海双银信息咨询有限公司及上海电子制造行业协会SMT专业委员会协办。

大会以“加强无铅技术合作，推进电子产业发展”为主题展开，为与会的国内外相关企业提供了一个技术交流的平台。大会由上海交通大学材料与工程学院教授李明老师主持，邀请了日本大阪大学的菅沼克昭教授，和美国铟公司（INDIUM）科技公司李宁成博士与会与中国半导体行业人士共襄此次盛会。
大会共作了“无铅焊料应用中存在的问题及对策、无铅时代电子元件、焊料与助焊剂之间的相互影响、新型Sn-Ag-Cu焊料、Sn-Zn系低温无铅焊料的实用化、Sn-Ag-In系低温无铅焊料、无铅贴装技术”等专业报告，大会吸引了SMT领域的近200位专家与会，并受到了与会代表与专家的一致好评。（鞠珍峰）