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德芯电子(昆山)有限公司开工奠基
内容导读:

11月18日,昆山经济济术开发区内彩旗飘扬,鼓声震天,嘉宾云集,德芯电子(昆山)有限公司在昆山开发区举行了隆重的开工奠基典礼,这标志着德芯电子向中国半导体业迈出了坚实的一步。德芯电子(昆山)有限公司董事长兼首席执行官杨明博士、副总裁TOM AMBROSE、昆山市市委书记曹兴平、昆山市市长张国华、昆山经济技术开发区管委会主任宣炳龙、东芝电子管理中国有限公司董事长铃木诚二郎、奕力集团董事会主席詹崇新等众多海内外嘉宾参加了此次开工奠基典礼。

杨明博士在开工典礼仪式上首先向参加典礼的国内外嘉宾表示热烈的欢迎,杨明博士说,仅仅经过几个月的筹备,德芯电子(昆山)有限公司的工程就正式启动,这是在昆山市市委、市政府、昆山开发区及国内外合作伙伴的帮助下才能如此顺利。德芯电子为一家采用0.35-0.13微米技术的大规模集成电路制造企业,构建了集研发、生产、测试一体化的运营模式,以不断进步的技术和优良的组织结构立足于中国半导体业,同时服务于全球客户。德芯电子(昆山)有限公司一期厂房将于2006年底建成,于2007年正式投产。我们有理由相信“德芯多元化”将为全球客户提供品质卓越的产品,并带来最佳的服务。(施映元)

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来源:电子与封装 作者: 时间:2006/2/22 0:00:00
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