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封装与测试服务供应商ChipPAC Inc.表示，它在中国大陆的生产厂开始批量生产PBGA。其上海PBGA封装厂已通过了几家主要客户的认证。PBGA封装普遍用于PC芯片组、图形芯片、游戏机、机顶盒、cable modem和网络处理器。据预测，在未来几年内，上述市场大多会在中国大陆强劲增长。ChipPAC中国大陆厂主要产品的封装尺寸介于15Ｘ15mm和35Ｘ35mm之间，测试平台从安捷伦科技(Agilent)、Credence和Teradyne得到 。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2003/9/10 0:00:00