内容导读：

Amkor Technology与新加坡联合测试与装配中心（上海）有限公司成立了了业务联盟，将为中国提供更强大的封装与测试全面解决方案，以满足中国本土晶圆代工厂和IDM客户在封测方面的要求。UTAC将进入位于上海外高桥自由贸易区的Amkor工厂，联合测试中心将立刻配置Agilent 93K, Teradyne J750 and Advantest 5581等测试仪器，这些测试平台将可提供混合信号、数字和存储器件的测试，中心将提供晶圆探针，封装和终测等各种后工序服务 。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2003/9/10 0:00:00