——东电电子（上海）有限公司总裁陈捷谈TEL中国经营之道
世界半导体产业正逐步向中国大陆转移，在全球半导体市场持续低迷下，仍保持高速增长的中国半导体市场吸引着众多投资者。作为全球知名的半导体制造设备供应商——东电电子（TEL），自然不会在中国放弃自己全球半导体设备供应商的主角地位。东电电子（上海）有限公司总裁陈捷说，“为了适应业务发展需求，TEL最近已将自己的定位由一家日本公司调整为全球性半导体设备供应商。”
成立于1963年的TOKYO ELECTRON LTD. (TEL)，是全球最大的半导体制造设备、液晶显示器制造设备制造商之一，在日本、美国、欧洲、台湾、韩国及中国大陆等地建有27个子公司和84个分支机构，一万多雇员在全球范围内进行多方位的研发、生产、销售和服务，对其日益增长的客户提供极具竞争力的支持。目前，TEL年销售额高达70亿美元以上，产品主要包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、PVD、湿法清洗设备及测试设备。TEL也是最早参与中国半导体产业发展的公司之一，是中国第一条6英寸线（首钢日电）和8英寸线（华虹NEC）晶圆制造设备的供应商。
在自己的优势领域力争全球第一。目前半导体设备行业正在演变为模块化集成生产方式，即每个部件供应商完成自己的模块后提供给整机设备商，再由整机设备商将各模块集成、整合，形成整机设备交由晶圆制造商使用。据陈捷介绍，正是出于这种经营理念和拥有世界一流的技术，TEL现已在生产第二、三代300mm晶圆制造设备，并在7个主要产品中，有4项位居世界第一，其中TEL的涂布/显像设备更是占有全球80%的市场份额。陈捷说，“分工越细，越说明半导体设备市场的成熟，这也决定了半导体设备制造业将进入一个微利时代。因此，作为设备供应商就只能依靠降低成本、提高服务质量来争夺市场，而TEL进入中国并采取模块化设备制造模式，就是个适合中国市场需求的一个很好解决方案。”
提供增值服务，与用户双赢。如同Foundry向IC设计公司提供IP等增值服务一样，Foundry对其设备供应商也存在增值服务的需求。TEL目前对其中国用户在提供世界一流技术设备的同时，还提供多项增值售后服务。据介绍，中国已有Foundry厂向TEL订购了整套服务方案，其它晶圆制造商也开始选择部分服务项目。陈捷认为，晶圆厂把设备维护业务外包出去会有个认识过程，但随着半导体产业垂直分工越来越细，晶圆制造商生产设备的日常维护交由设备供应商来完成是个趋势。他说，“因为我们比Foundry厂的设备工程师更专业、也更有经验，更重要的是能为晶圆制造商省钱。”
对客户提供本地化服务，是TEL的经营主旨。从1998年的上海办事处设立，到2002年4月注册东电半导体设备上海公司，再到2003年4月东电电子（上海）有限公司的挂牌，我们可以看到近两年TEL在中国大陆的发展步伐在明显加快。陈捷介绍，在上海张江高科技园区成立的东电电子（上海）有限公司将以半导体与FPD制造设备的保养、维修与调试、改造等服务为主营业务，将在今年10月正式运营。而已有的东电半导体设备（上海）有限公司将依托外高桥保税区的优势，开展物流业务。
以贴身服务，搭建TEL在中国的网络体系。目前TEL上海公司与其中国目前最大的用户SMIC和GSMC为邻，天津事务所与摩托罗拉相伴，苏州、北京事务所又因和舰科技、中芯环球而设。由于上广电与NEC合资TFT和TSMC8英寸晶圆厂项目的上马，TEL又将分别在上海的莘庄、松江设立相应的服务机构。这种通过提供贴身服务的形式，使TEL在中国初步构建起自己的销售与服务网络体系。陈捷表示，随着中国北方城市晶圆制造项目的相继开建，TEL还将成立北方总部（隶属上海公司），以完善TEL在中国的服务网络布局。
TEL要与中国本土业者加强合作。目前TEL产品在中国市场的占有率高于TEL全球市场比率，这使得TEL对中国半导体设备市场信心倍增。陈捷说，根据中国市场的成熟度和发展需求，TEL已有计划在中国设立生产加工基地和研发中心，把部分半导体生产设备的制造和研发能力转移到中国。陈捷表示，只要零部件采购实现25%本地化，TEL就会在当地进行整机组装。陈捷建言，中国在半导体制造设备上应从核心零部件入手，因为关键零部件技术门槛不高而利润可观，这对起步阶段的中国半导体设备制造业来说较容易上路。
半导体设备业能否发展起来，本地市场的支撑是关键。陈捷认为，尽管目前韩国、台湾晶圆制造业相当发达，但其半导体设备业并未真正发展起来，主要原因就在于这两地的本土半导体市场太小使然。美国和日本是世界半导体制造设备主要供应国，正是得益于它们是世界第一、二大半导体产品需求市场。虽然中国现阶段半导体制造设备产业还相当薄弱，但中国目前是世界第三大半导体消费市场。实际上，TEL目前已将部分业务有意识地介绍给中国本地业者来加工生产了。陈捷说，“TEL在中国，要与中国半导体上下游业者共同快速成长。”
来源:半导体国际 作者: 时间:2003/9/10 0:00:00
