处于满负荷运行的首钢日电 (SGNEC)计划于今年年底、明年年初实现产量从1万3千片到2万片的提升。新建的厂房位于前工序厂房旁边，目前正处于内部装修阶段，新工艺设备的引入也在筹备中。首钢日电电子有限公司市场部经理李原介绍说：“在半导体市场波动如此之大的情况下，做出扩建的决定需要领导很大的魄力。但从另一角度考虑，生产只有达到一定规模，才能实现更好的盈利。”
首钢日电拥有前工序和后工序整套生产线。其前工序业务分为3块，来自日本NEC的代工产品，来自首钢日电设计公司设计的产品，为全球IC设计公司代工的产品，而公司计划未来三块业务各占三分之一。据李原介绍，由于首钢日电的代工业务具有一定的成本优势，而且拥有多年的生产经验，技术稳定，产品成品率很高，因此吸引了来自世界各地的客户。此次扩产计划也是因为前来代工的客户较多，现有生产规模已不能满足要求而做出的。
为了改善生产自动化水平，同时挖掘现有产能，首钢日电还在前工序中引进了Brooks-PRI的自动化解决方案，并将于9月完成整个工艺线的自动化控制，实现对制造过程的全面技术提升。
首钢日电的后工序生产线除为前工序配套外，还可提供专门的封测服务。在正常封测作业的同时，后工序中还拥有一条“千里马示范线”。后工序分公司市场经营部经理付银介绍说，该示范线可在两天内高质量地完成300－400万颗芯片的封装。包括示范线在内的首钢日电后工序生产线全部对外开放，可完成SSIP、SOP、DIP、LQFP等各种中高档封装。而对于CSP、BGA等新型封装技术，首钢日电一直在做技术跟踪，当国内有市场需求时，即会开发相应的产品。
作为中国元老级的晶圆代工厂之一，1991年成立的首钢日电同时也是第一个成功引进国外先进半导体制造技术的国内企业，目前其前工序技术水平为6英寸，0.35微米，主要产品有DRAM、单片微机、LCD驱动电路、通讯电路和家电电路等。后工序目前的年产能为8000万块。与日本NEC的合作让首钢日电很快掌握了当时在中国还属于空白的半导体制造技术，但同时全面引进也让公司失去了一定的技术选择主动权。而今，首钢日电不论是在扩大生产规模，自动化控制设备与软件的选择，还是在动力供给设备的选择等方面都已拥有了一定的自主权。十几年在半导体制造方面的丰富经验已成为首钢日电今后发展的雄厚资本。
来源:半导体国际 作者: 时间:2003/9/10 0:00:00
