SUSS MicroTec向市场推出了新型高精度自动倒装芯片焊接系统。它特别适用于低成本、高效益和预焊接及焊接后精度为0.5微米的光电模块的批量生产。这种名为TRIAD .5AP的新型焊接机是和Alcatel Optronics合作经历了两年才开发出来的。用单个焊接头就可以达到每小时200个元器件的生产量。选装两个焊接头生产量就可以提高到每小时350多个元器件。TRIAD .5AP可以处理尺寸在0.1至10毫米，厚度最大为30毫米的片状元器件。
这种最新设计的设备是国际上第一套能够进行无源对准以及有源对准的焊接系统。与现有的光电模块焊接系统相比，它可以进行一系列的不同的焊接过程，例如回流焊接，紫外线固化，激光焊接和超声波焊接。红外检测台可以测量焊接后的精度，并将数据反馈到设备上以便可以进一步改进系统的精度。
TRIAD .5AP设备由两个主工作台组成，即由机器人供料的上料台和可以装配上一个或两个焊接头同时生产的焊接台。供料台可以处理从静态或动态托盘、晶圆片匣和旋转带上供应的片状元器件。如果机器安装进生产线内，基板和封装部件就由传送机供料
。上料和下料时不需要停机，因而提高了生产量。
