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意法半导体和SRS实验室有限公司宣布，两家公司达成一项有关SRS实验室的虚拟环绕声专利技术TruSurround和TruSurround XT (TSXT)的许可和合作营销协议。基于两家公司现有的一份许可协议，意法半导体已经成为机顶盒应用领域内全球最大的捆绑TruSurround 和TSXT的芯片供货商。

根据本协议的规定，意法半导体将在数字机顶盒译码器集成电路OMEGA系列内部署TruSurround 或 TSXT，这个家族中的最新产品STi5516也在部署之列。ST的OMEGA产品家族在一个单片上集成了一个CPU、MPEGA译码器、显示单元和其它外设。通过一个高度可编程的接口，用户就可以配置TruSurround。此前，SRS TruSurround还只是选用几款ST芯片上的功能选项，但是，本协议签订之后，从2003年第一季度起，这项技术将捆绑在ST所有的机顶盒OMEGA译码器IC内。两家公司还达成一项合作营销计划，向ST全球用户推广应用TruSurround 和 TSXT。

TruSurround是一个功能强大的音响专利技术，通过一对立体声扬声器，为听众提供一个前所未有的多声道环绕声的实际效果。在SRS实验室著名的TruSurround技术基础之上，新一代TruSurround XT 技术增加了低音增强和对话清晰度技术，在含有动感环绕声效果的过程中，这两项技术能够提供更低的低音和清晰的语音效果。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/3/19 0:00:00