Renesas欲做第三大半导体公司
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Renesas技术公司日前正式宣布成立,该公司由日立半导体部和三菱电气合并而成。Renesas公司注册资金为500亿日元,其中日立占55%股份,三菱电气占45%股份。预计2003年销售额将达到9000 亿日元。
该公司的业务主要分为三个部分,单片机(MCU)、SoC和SiP产品。该公司称,SiP产品指混合信号、RF、分立器件、存储器件等。该公司成立后,宣称要做世界第一大单片机制造商和世界第三大半导体公司。
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来源:中电网 作者: 时间:2003/4/15 0:00:00