内容导读：

虽然市场对封装测试业前景看法仍有疑虑，但近期封测厂却接连传出接获整合组件制造大厂（IDM）新订单利多消息，硅品集团近期便与旗下IC基板厂全懋精密联手，敲下巨积（LSI Logic）高阶增益型塑料球数组封装（EPBGA）新订单。分析师认为，今年以来IDM厂加速释出封装订单委外代工，封装厂接单数量亦达二○○○年景气高峰时数量，第二季应可望如业界所预计，呈现淡季不淡景象。

标签：

来源:中电网 作者: 时间:2003/4/16 0:00:00