内容导读：

茂德与原合作伙伴德国半导体大厂英飞凌科技间纷争，可望在近期获得解决，双方将签订新的技术授权与合作协议。同时，茂德也将与日本DRAM大厂尔必达（Elpida），签订0.11微米以下堆栈式（Stacked）DRAM工艺技术授权合约。 英飞凌去年宣布终止与茂硅间合资协议以来，双方合资公司茂德与英飞凌间的纷争，也因合资协议终止后越演越烈。茂德董事长胡洪九与英飞凌总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher）日前虽为了解决双方纷争，在台北会面并有了基本共识，但至今双方仍没有真正对所有纷争协商出解决方案。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/4/24 0:00:00