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芯片制造设备全球营收3月传佳音，较前一个月激增59.1％，但业者表示，景气回升要等到年底或明年初。业界龙头应用材料公司（Applied Materials）表示，由于营收下滑，提列关厂和裁员相关费用，第二季亏损6,210万美元，或每股亏损4美分。国际半导体设备及材料协会（SEMI）表示，芯片制造设备3月营收为23.9亿美元，较一年前成长40.4％，连续七个月较一年前成长。3月营收激增使去年4月到今年3月底止的上一会计年度全球营收微增0.6％，成为211.3亿美元。 由于英特尔、台湾芯片制造商删减资本支出，芯片设备业仍无法走出低迷。东京威力科创公司表示，9月后才会见到订单全面性复苏，该公司已放弃本会计年度10％的成长目标。应材则表示，半导体资本支出今年仍将不振，但今年稍后或明年初可能改善。 应材4月27日止第二季营收下滑4.3％，成为11.1亿美元；订单锐减42％，成为9.71亿美元，不如公司2月预测的略高于10.2亿美元，为1998年10月来首次低于10亿美元。应材股市收盘后发表财报，受财报利空冲击，股价由15.56美元再跌为15.17美元。 应材表示，第二季提列1.517亿美元成本，包括资遣费用、设备集成费用，且因重新调整产品线，冲销1,000万美元的实验室工具。应材也打销4,900万美元过剩库存。若不计这些费用，应材第二季可获利4,480万美元，或每股获利3美分。 应材表示，被视为未来三个月到六个月营收指针光标的新订单本季将大致维持上季水准。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/5/15 0:00:00