内容导读：

DRAM 12吋需求涌现，设备商机可期，其它领域则仍不确定

DRAM产业需以量取胜，因此增加产能降低成本，以增进本身竞争力，对DRAM业者非常重要，目前DRAM业者慢慢迈入0.11um技术、12寸晶圆时期，在厂商对12寸晶圆的需求下，将陆续开始新晶圆厂的兴建，带动资本支出向上攀升，设备商机可期。

根半导体0.13um以下先进制程，量产时程方面已渐渐无法遵循摩耳定律，主因为0.13um以下制程，面临到12寸与Low-K，Copper、FSG等良率提升的问题，间接冲击到半导体设备商的先进制程市场，因此2003年台积电、联电两大晶圆厂在0.13um以下先进制程设备资本输出，恐无法如预期乐观。

日本商重整动作积极，但全球设备市场仍然疲软

日本厂商投资态度虽较为积极，但整体而言半导体业者因为产能利用率并非满载，对扩充产能仍持保留态度，多选择把资金投入于发展先进制程技术，因此只日本设备市场成长，但仍不足以支撑日本以外全球设备市场疲软的情形，不过持续对高阶制程的需求，虽然半导体厂上半年动作不大，但下半年半导体设备市场前景，可望缓步爬升。

SARS强搅局，增加半导体设备产业风险

经济低迷和伊拉克战争是导致IPI下降的主要原因，最近爆发的SARS事件，限制了商务旅行，延迟了采购决策，并导致工厂停工，都将妨碍半导体市场的增长，并消减2003年初所见到的明显增长现象，也将间接影响半导体制造商在设备面的资本输出。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/5/22 0:00:00