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中芯制程迈入成熟期威胁日增
内容导读:
中芯宣布,试产 0.18微米制程单晶体管静态随机存取存储器(1T-SRAM),获得MoSys认证通过。

中芯在先进制程上的学习曲线已开始进入成熟期,短期内虽不见得能获得国际整合组件制造厂(IDM)或IC设计公司订单,但长期来看,中芯挟带大陆庞大内需市场商机,在晶圆代工市场扩展版图的积极动作,已开始显现出对台湾晶圆代工厂或DRAM厂的威胁。

中芯2002年晶圆代工排名第9,对台湾晶圆代工威胁实际不大

中芯在2002年全球晶圆代工市场销售额为9,500万美元,排名第九,市占率将近1%,以中芯成立才三年,绩效还算不错。

但以全球最大的代工业者台积电2002年的营收将超越46亿美元,占有40%的市场;排名第二位的联电营收为19.5亿美元,市场占有率超过17%,两者合计即超过57%,因此以量来看对台湾晶圆代工威胁实际还不大。

新兴晶圆代工业者,低价策略成为市场秩序扰乱者

新兴晶圆代工市场业者如中芯、Anam、IBM等以低价抢单策略,在景气不佳产能利用率不甚高情况下,事实上已造成ASP价格不高,厂商获利下滑。

IBM挟技术等雄厚资源,将直接冲击台湾高阶制程代工市场

先进制程技术为晶圆厂命脉,IBM近来以先进制程的积极抢占0.18微米以下晶圆代工市场,已吸引台积电、联电的客户、合作伙伴如Nvidia、Xilinx、AMD,令人担心台湾晶圆代工高阶产能利用率会受到冲击。
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来源:中电网 作者: 时间:2003/5/28 0:00:00
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