内容导读：

国际半导体厂商积极抢占晶圆代工市场，IBM扩大与新加坡特许策略联盟，可能移转0.13微米先进制程技术给特许；大陆上海先进 (ASMC)新8寸厂也将透过新加坡取得订单，晶圆双雄则是积极扩充高阶产能，近期并已取得逾30亿元台币设备，积极备战。 全球半导体厂商积极转入晶圆代工业务，韩国三星电子可能取得美国设计厂商订单。IBM与特许联盟，可能进一步扩大代工合作，由IBM提供0.13微米先进技术给特许，使特许在先进制程也能与晶圆双雄竞争。 IBM与特许原先计画，由IBM直接抢攻0.13微米铜制程等先进技术客户订单，最近IBM则是评估要将0.13微米技术直接转移给特许，让特许可以在亚洲就近与台积电联电竞争。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/5/29 0:00:00