内容导读：

华泰宣布与台曜电子策略联盟，集成台曜的专业测试，与华泰的封装、模组设计能力，锁定绘图芯片、芯片组等对高阶栅球阵列 (BGA)封装测试领域需求高的客户，提供完整的Turn-key服务，提升双方接单能力，也确保华泰现有的矽统芯片组订单。华泰过去多元投资封测厂商，包括麦瑟半导体、晶圆凸块厂商等，但在董事长杜俊元回任后，转变策略，改以产能合作的方式，降低投资成本，朝向虚拟封测集团发展。 联电入主矽统以后，市场担心华泰的封测定单可能因此转移到矽品等与联电关系密切的封测厂商。但据了解，矽统短期内并无转单计画，第二季对华泰的下单还有增加趋势，也刺激华泰提升产能的需求。 尤其是在芯片组进入500MHz等高频阶段，目前资本支出较少的华泰难以因应，而台曜拥有许多安捷伦93000的高频测试机台，正好可与华泰搭配，双方将结合在半导体后段制造的专长，特别是高阶BGA封装技术与混合讯号、无线通讯、高频逻辑等IC测试系统平台上，共同对双方客户提供专业IC封装、测试Turn-Key服务。 华泰电子总经理杜绍尧表示，双方在产能与封测技术上，不仅互补所长，且双方的全球客户可以透过此一联盟关系，一次购足在封装与测试的集成服务。包括华泰大本营高雄、台曜新竹，以及台曜大股东新加坡STATES的东南亚市场。 未来，透过双方在产能安排、物料控管、制程集成、后勤服务与信息统合上的共同努力与平台开发，将可缩短整个供应链的交期，提升客户端的市场竞争力。

标签：

来源:中电网 作者: 时间:2003/6/12 0:00:00