内容导读：

根据VLSI Research发布的报告，今年5月份全球半导体销售量持续成长，但尚未反应在设备的订单上。5月份全球半导体设备的订单出货比为0.95，这也是连续四个月以来都无法突破1.0。该月全球设备的订单为24亿美元，出货为25亿美元，其中15亿美元为晶圆处理设备，5亿5300万美元为测试与相关设备，1亿3900万美元为封装设备，3亿3400万美元为服务与零组件。在半导体方面，全球5月份的订单出货比为1.02，相较于3月份的0.96与4月份的1.01；订单为105.6亿美元，出货为103.5亿美元，相较于4月份的订单104.24亿美元与出货102.94亿美元。整体的工厂产能利用率在5月份达到87.9%，至于比较先进的0.13微米与以下利用率则在90%以上，相较于4月份的82.4%与90%。VLSI Research 之前预测今年半导体设备市场规模为313亿美元，较2002年度成长5.6%；半导体市场规模为1317亿美元，较2002年度成长9.3%；该公司迄今并未作出任何修正。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/6/18 0:00:00