内容导读：

封装测试市场景气一向与上游晶圆代工厂有高度的连动性，但今年半导体景气回温，却与晶圆代工厂的景气连动性愈行愈远，跌破许多市场分析师的眼镜。而追踪此波封测市场景气回升最大动力，主要来自于市场产能快速紧缩，以及国际集成元件制造厂（IDM）加速后段封测业务委外代工有关。 去年第四季半导体产业出现景气上扬迹象，半导体设备订单出货比（Ｂ／Ｂ值）快速拉升，不过上半年前段晶圆制造与后段封装测试的Ｂ／Ｂ值却呈现不同走势，前段制造端Ｂ／Ｂ值下滑，后段封测端Ｂ／Ｂ则连创六个月新高。业界分析主要原因来自于芯片封制程由导线封装转至植球封装，但二年来封装市场植球封装产能没有扩大情况，所以在市场产能快速紧缩、需求却不断成长下，封测厂上半年呈现淡季不淡现象。 下半年由于是半导体市场旺季，但在封测厂扩充产能速度仍缓慢，IDM厂又不断裁撤封测产能情况下，许久未见的封测产能吃紧现象可望再度出现，而IDM厂近期不断传出扩大委外比重，并寻求台湾封测厂代工消息，如英飞凌下单华泰，三星、超微、东芝等扩大快闪内存封测代工订单等，所以整体来看，业界认为第三季封测景气一定会比第二季好。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/6/23 0:00:00