内容导读：

据对台湾芯片封装及测试巨人先进半导体工程公司(ASE)的预测，IC测试外包业将在2005年翻番。IC测试外包业为半导体制造商提供芯片测试服务。ASE的总裁Tien Wu说："这个市场终于迎来了腾飞的时代，尤其在芯片制造商想要降低芯片测试的成本。我们认为IC测试外包比率在上涨。"

台湾地区的ASE是仅次于Amkor技术公司的世界第二大IC封装及组装供应商。全球只有9%的芯片是通过独立的测试厂商测试的。Wu认为，在未来的五年内，这个数字将会翻番，达到18%。现在，芯片测试外包业务市场还是比较小的。半导体装配与测试(SAT)部分比IC业增长更快，SAT在2002年增长了18%，2003年有望增长22%。相比，IC业在2002年增长了1.9%，2003年有望增长8%。同时芯片封装市场日益升温，IC测试外包业进入正轨。IDM公司也表明外包业务越来越多。ASE去年的测试销售额为3亿美元，预计2003年资本支出将达到1.5亿美元。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/8/3 0:00:00