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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的最新报告指出，2003年第二季度全球矽晶圆出货面积较上季度增长8%，达12.73亿平方英寸，为连续第二季的扩张，意味着半导体产业已进入了新的增长循环阶段。

SEMI指出，今年第二季全球矽晶圆出货优于上季的11.75亿平方英寸，与上年同期相比则呈持平状态。其中抛光矽晶圆占9.44亿平方英寸，磊晶圆占2.7亿平方英寸，未抛光晶圆则有5900万平方英寸 。

隶属于SMEI旗下，负责搜集数据的SMG(矽晶圆制造群)策略计划与通讯副总裁Volker Braetsch指出，矽晶圆出货连续第二季的扩张显示，半导体产业在经历过最为严重的衰退后终于进入了一个新的增长循环。

Volker Braetsch指出，12英寸矽晶圆已呈现供应吃紧的状况，这正是矽晶圆制造商的主要增长动力来源。除此之外，随着更多晶圆厂加入营运，中短期内可能会进一步出现供应吃紧的状况。包含8英寸晶圆在内的较小型矽晶圆，目前其实已在产能极限的边缘。

不过，Braetsch亦表示，虽然矽晶圆出货已逼近2000年第四季的颠峰，但该产业的营收却远远落后。全球矽晶圆市场每年市值约达50-60亿美元，但过去五年来全球矽晶圆产业却已制造了50亿美元的负现金流量，导致多家供应商必须关闭部分产能。因此，未来矽晶圆供应不足将可能是增长的瓶颈。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/8/13 0:00:00