内容导读：

IC Insights的研究指出，在台湾和新加坡企业主导的芯片外包生产领域，IBM的微电子部门和NEC也开始成为重量级选手。

芯片外包生产包括纯晶片代工和IDMs，这个领域排名第一的仍为台积电，其上半年销售收入为25.66亿美元。联华电子排名第二，上半年销售收入为12.69亿美元。IBM排名第三，上半年销售收入为4.3亿美元。新加坡的Chartered仍然排名第四，上半年销售收入为3.05亿美元。NEC排名第五，上半年销售收入为2亿美元。

若就纯晶片代工市场排名，则台积电第一，联电第二，第三为特许。

标签：

来源:中电网 作者: 时间:2003/8/22 0:00:00