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当地时间9月21日，Sun公司表示，他们将发布一种新技术。该技术能够在很大程度上提高半导体元件间通信的速度。通过该项新技术，计算机系统的处理速度将更快，功能将更强大，但能耗却越来越低。

Sun公司表示，他们研制的新技术可以将各芯片直接首尾相连，而无需其他任何辅助线缆。这样，信息就可以在两芯片间自由传输，不会受到连接物的限制。因此，与传统的芯片连接技术相比，新技术可将芯片间传输速度提高100倍。 同时，新技术还可以解决困扰芯片市场一个多年的顽疾，那就是在不同芯片开始通信的一刹那，会出现因信息过渡拥挤而导致的瓶颈问题。

目前，Sun公司已经对该项技术申请了多项专利。Gustafson并没有透露该技术的更多详细信息，但他表示：“希望看到这种技术在5年内得到商业化应用。”

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来源:中电网 作者: 时间:2003/9/23 0:00:00