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东芝公司日前宣布，推出全球第一款基于X Architecture技术的功能性芯片。

东芝采用X Architecture架构，基于五层金属层、90纳米工艺制造出一块试验性芯片。该芯片采用对角连接，而传统的方式是直角或“Manhattan”结构。

东芝表示，与采取同样设计规范的Manhattan结构相比，基于X Architecture设计的芯片的导线总长度减少了14%，线路减少27%。东芝技术主管Takashi Yoshimori表示，公司计划在2004年量产采用这种技术的芯片。

X Initiative是一个半导体行业领先厂商的组织，旨在加速基于X Architecture产品的应用和制造，重点是在现在或将来的的节点工艺中更多的采用X Architecture量产产品。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/10/10 0:00:00