内容导读：

Actel公司宣布为其基于Flash的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封装，以低成本实现高设计灵活性。Actel现可提供广泛的封装选项，包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。Actel提供小型FG144封装，比同类封装的体积小34%。Actel还支持标准TQ144封装最高的I/O数，较同类产品多出32%。广泛的封装选项，加上由上电运行单芯片ProASIC Plus系列提供的低成本特性，使得Actel能以低总体系统成本带来前所未有的设计灵活性。

Actel现提供业界最广泛的标准封装选项，包括 六种FG封装（从FG144至FG1152）、两种TQ封装（TQ100和TQ144），以及PQ208和BG456封装。这个广泛的封装选项加上Actel可重编程ProASIC Plus FPGA所提供低功耗和高保密性的优势，使到设计人员可在各个应用领域中发挥Actel器件的功效。其中，FG144 和 TQ100封装正广泛用于讲究成本的小型消费电子和便携式产品中。ProASIC Plus器件与支持相同或不同封装的同系列器件之间，有着引脚至引脚和封装尺寸兼容，因而有助于客户轻易进行设计转移 。

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来源:中电网 作者: 时间:2003/10/26 0:00:00