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据几家台湾的IC设计公司称，由于目前的价格大涨和具有更好的产品组合，中国内地的半导体厂商预计明年它们的产品平均售价将增长5-10%，

包括上海的华虹NEC、先进半导体制造(ASMC)和和舰科技等半导体代工厂商，最近已经将它们的代工价格提高了3-5%，其中主要是0.25-0.18微米制程领域。消息来源还称，强劲的需求使得这些代工厂商们提高了产品的平均价格，这些产品包括LCD驱动IC、手机用数字信号处理器(DSP)和数码相机(DSC)控制IC。

自从今年第三季度末以来，华虹NEC和和舰科技两家的产能都几乎开足了马力，而ASMC预计在明年第一季度将会开足产能马力。目前，预计ASMC的月产量大约在48000片晶圆片，并且该公司正在考虑扩展其类似于8英寸的IC生产线。

韩国的半导体制造商，其中包括Hynix半导体和Dongbu半导体，也已经在本季度使它们的产能提高到95%，而在第三季度只达到80%。但韩国的这两家半导体公司没有提高它们的价格。 

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来源:中电网 作者: 时间:2004/1/1 0:00:00