卓联推出新的高密度TDM器件
内容导读:
卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)日前推出了业界特性最全的 TDM/TSI 交换系列产品,用于下一代综合网络以及无线网络设备的高密度交换机。
卓联公司是 TDM 交换领域的领先厂商,其开发的 32K ZL 50073 TDM 交换系列产品,可以满足高带宽有线及无线网络设备严格的技术要求,这些设备用来传送综合的语音、数据和多媒体业务,例如媒体网关、无线基站和远程接入集中器等。第 4 级/第 5 级中央办公转换器仍是当今电信运营网络的主导,客户需要更高性能的 TDM 器件对其进行升级。
卓联公司的 ZL50073 系列由四个器件组成,为高带宽语音和数据设备提供了灵活和高性价比的中心交换方案。ZL50073 是该系列的主交换器件,它使极具竞争力的高密度器件的能力提升了一倍,并为周边器件接口提供了 128 输入流和 128 输出流,同时还可提供高达 64 Mb/s 的不同数据速率。
卓联半导体公司提供业界最宽的产品线, 涵盖阻塞和非阻塞 TDM/TSI 交换业务。设备生产厂家正在评估 ZL50073 交换系列在无线和有线接入媒体网关以及支持传统语音业务的中央办公 交换设备中的应用。
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来源:中电网 作者: 时间:2004/1/29 0:00:00