内容导读：

中国最大芯片代工厂——中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)拟上市发行价值15亿美元新股。此役将加剧中芯国际与中国台湾芯片制造巨人台积电（TSMC）的竞争。目前台积电掌控了业内主要芯片定制业务量。

中芯国际拟在中国香港和纽约股票交易所两地上市之前的推介活动中募集超过10亿美元资金，该募股量将占该公司扩大后股本的20%-25%。在证券交易所管理者的绿灯示意下，中芯国际新股上市的推介活动将从周四开始。竞价约在三月月中进行。

此次上市推介活动的推出表明中芯国际并不担心其扩张计划在美国会受到12月的起诉影响。事关台积电指控中芯国际侵犯其知识产权的诉讼，事前业界普遍认为会对中芯上市计划造成滋扰。

“台积电起诉案不会影响中芯的价值。”知情者透露，“中芯国际不认为那是个有价值的诉讼。”中芯国际在招股说明书中断言不曾侵犯任何专利产权。

如果上市成功，中芯国际可建造更先进的芯片生产设备或实验室，与台积电和业内排名第二、同样来自中国台湾的联华电子（UMC）竞争。 

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来源:中电网 作者: 时间:2004/2/12 0:00:00