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日本富士通公司将投资1600亿日圆(15亿美元)修建一个新的芯片制造工厂，生产更为先进的低成本芯片。该公司此举增加了很多分析人士对于亚洲半导体业生产能力过剩的担心。  

富士通宣布，新工厂位于日本中部地区，将于明年4月份开工，每月最多可以生产13000个300毫米晶圆，公司计划生产高端芯片，包括处理器、显示和网络芯片等，满足数码消费设备制造商们越来越大的需求。从200毫米晶圆到300毫米晶圆的过渡将增加单个晶圆上生产的芯片数量，从而降低生产成本。

在日本各大厂商中，富士通是最晚提高生产能力以满足越来越大的市场需求的，包括NEC、东芝和索尼等芯片巨头都已宣布将在最近几个月内修建类似的生产设施。东芝的工厂将于今年秋季开工，最高每月可生产12500个晶圆。

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来源:中电网 作者: 时间:2004/3/24 0:00:00