内容导读：

近年来，我国集成电路产业所取得的成就是有目共睹的。但整体与国外先进国家相比，仍有着差距，从产业规模上来看，2003年国内集成电路产业销售收入仅占当年全球集成电路总销售额的3.4%，占国内集成电路市场总需求的17%，制造工艺与国际上的12英寸、0.13微米的先进水平相比仍有一定差距，国内IC设计水平普遍在0.5微米以上的仍占大多数，而国外先进国家的设计水平则90%在0.25微米以下。从产品档次上看，国内IC企业销售的产品以中低档的消费类产品为主， CPU、DSP、存储器以及高档通信类专用电路国内仍无法批量供应市场。根据市场需求、产业发展的预测，到2010年，我国集成电路产量要达到500亿块，销售额达到2000亿元左右，才刚刚满足国内市场的50%的需求，约占世界市场份额的5-6%。因而，“十五”期间，我国集成电路产业将新增加的投资还需要超过600亿元。

目前，国家已制定出了“十五”规划蓝图，其重要项目包括：（1）建立国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片；（2）建设3-4条6英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力；（3）建设6-7条8英寸芯片生产线，形成0.35-0.18微米技术产品的生产加工能力；（4）建设1-2 条12英寸芯片生产线，形成0.18-0.13微米技术产品的生产加工能力；（5）组织好0.10-0.13微米工艺配套的光刻机、刻蚀机、离子注入机和硅材料的研制与开发工作。

在重点产品的开发和生产方面，以市场需求量大的产品为主要目标，重点发展以下产品：CPU电路、包括微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）；IC卡芯片，包括电话卡、身份证卡、社保卡和金融卡芯片等；移动通信电路，包括射频（RF）电路、基带处理电路、电源管理电路；数字音视频电路，包括VCD、 DVD、DTV/HDTV、数码相机、数字音响等使用的关键芯片；其它量大面广、适销对路的产品。

未来5-10年将是我国集成电路产业发展的关键时期，我国集成电路产业只有营造良好的发展环境，加强政策支持，建设产业园区，增强设计开发和芯片制造能力。以芯片设计作为突破口，大力发展设计业，以芯片制造作为重点，带动封装业上规模，积极吸引海内外资金，大力推进集成电路制造业；支撑业在组织关键设备和材料进行攻关的同时，选择量大面广且基础好的产品争取有所突破。通过“十五”的努力奋斗，我国一定能建成有自主创新能力，并在世界上占有一席之地的集成电路产业。  

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来源:中电网 作者: 时间:2004/4/10 0:00:00