内容导读：

全球最大的芯片代工厂商台积电称，它已经向中国台湾地区当局提出了申请，允许它在祖国大陆的第一个工厂在今年年底之前开始生产。

台积电称，该公司已经要求中国台湾地区当局给予最后批准。台积电正在按计划实施，要在今年年底之前让正在上海郊区建设的工厂开始生产。

据投资者称，台积电和台湾的日月光半导体制造股份有限公司在台湾地区由于受到政治动荡影响，可能会推迟在祖国大陆的11亿美元的芯片制造投资。

台积电要在今年年底前在祖国大陆建设第一个芯片厂的目的是要与上海的中芯国际展开竞争，并且与全球第三大、增长速度最快的祖国大陆市场的其它新兴芯片企业展开竞争。

据市场研究公司Gartner称，中国大陆芯片市场2004年将增长30%，达到380亿美元。台湾芯片厂商要把一些生产能力转移到祖国大陆是为了更接近用户，如手机和电脑厂商。

台积电计划将其在我国台湾地区的折旧生产设备转移到在祖国大陆投资8.98亿美元建设的工厂中，以便与中芯国际和宏力半导体制造有限公司等在上海新对手展开竞争。

去年，台湾地区当局曾原则上批准了台积电的计划，但是，将更多的设备转移到祖国大陆还需要等待批准。台积电预计，它将运往祖国大陆的旧设备会比中芯国际的芯设备还有竞争力。这些旧设备的价值已经在投资中扣除了。

上海宏力半导体制造有限公司于去年12月开始投产，并且计划在今年年底之前发行新股。华联电子、力晶半导体和茂德科技等台湾芯片厂商也对在祖国大陆设厂感兴趣。

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来源:中电网 作者: 时间:2004/4/13 0:00:00