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台湾IC封装企业获准大陆投资
内容导读:
据台湾《工商时报》报道,台湾“经济事务部”下属的工业发展局已经初步同意,本地的集成电路测试与封装厂商可以赴大陆进行投资。

为了满足高速增长的市场需求,台湾所有的顶级封装&测试厂家均认识到赴大陆投资的重要性。而且国际级巨头如Amkor和STATS ChipPAC已经在大陆有了长足的发展,台湾的公司必须迎头赶上。不过台湾当局目前的态度是仅允许一些较低端的封装技术过渡到大陆。

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来源:中电网 作者: 时间:2004/4/23 0:00:00
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