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日前市场研究公司iSuppli表示，由于手机需求的强劲增长，今后四年基于MCP技术多芯片市场规模将翻番。

该公司预测，MCP芯片的出货量从目前的3.28亿片达到08年的6.06亿片，收入从目前的42亿美元攀升到 76亿美元。目前MCP技术支持2~8个内存芯片或者非内存芯片封装。

据Gartner的数据，亚太区一季度全球手机销量增长了34.1% 达到了1.53亿部。而最近Gartner的分析家认为，04年全球手机销量有望达到6亿部。

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来源:中电网 作者: 时间:2004/6/12 0:00:00