内容导读：

美国半导体产业联盟（SIA）宣布，计划今年秋季在北京举办关于微芯片盗版和知识产权的研讨会。  

有数据显示，我国每年的芯片需求量已经达到250亿美元，而这一数字每年仍在大幅增长，因此有关盗版和知识产权等问题也变得日益突出。据SIA总裁GeorgeScalise称，美国芯片制造商希望中国政府能够建立一套“快速跟踪”管理程序，旨在对微芯片盗版和侵犯知识产权等问题进行打击。同时也希望我国的芯片设计和制造商能够规范厂商间的合作。

SIA是在中美在半导体退税争端达成和解后的第二天提出该建议的。据悉，我国政府日前已经初步表示同意召开这样一个研讨会。Scalise还表示，下一步双方将讨论具体的议程安排和内容。

此前美国贸易代表办公室曾宣布，中美双方已经在半导体退税问题上达成共识，中国将于2005年4月1日起停止实施此前对国内半导体制造商所给予的退税优惠政策。
 

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来源:中电网 作者: 时间:2004/7/13 0:00:00