内容导读：

尽管晶圆双雄台积电与联电未来营收及获利增长表现仍然可以值得期待，不过，面对2004年第二季以来，包括PC、DVD播放机、数码相机、液晶电视及手机等主力3C产品陆续出现销售未如预期以及库存大幅提高的情形，迫使国际IDM大厂与IC设计公司在晶圆厂投片量出现越来越保守的现象。

据设计业者透露，近期为紧急应对全球网络通信及手机芯片市场需求不如预期的情形，包括德州仪器和Broadcom大幅削减第三季晶圆订单量，单月晶圆代工量骤减1万片，虽然下调数量对台积电、联电来说并不会产生多大的业绩影响，但后续的骨牌效应才是晶圆双雄最担心的。

设计业者表示，从以往全球晶圆代工产业经济到达高点并自高点开始下滑的迹象来看，一旦二线晶圆代工业者还上调晶圆代工报价(二线晶圆代工业者向来是最后一个涨，但最先一个跌)，但同时一线晶圆代工厂主要订单来源开始出现小型IC设计公司进驻，以及二线晶圆代工业者抢单的情形后，此时离晶圆代工市场供需转折点往往已不远了。

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来源:中电网 作者: 时间:2004/7/26 0:00:00