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华润上华科技有限公司八英寸晶园二厂于8月17日在无锡新区开工建设。这是继“华润上华”于8月13日在香港联合交易所主版正式挂牌上市后的又一大喜，标志着华润上华迈进了发展新的里程。

华润上华此次香港主板上市共公开发售621,000,000股股份，其中558,900,000股作国际配售，香港公众人士公开认购62,100,000股。华润上华从8月3日至6日在香港公开招股，并于13日正式挂牌，股份以每 5,000 股为单位进行买卖。花旗环球金融为华润上华上巿的全球协调人、账簿管理人及保荐人。至此，华润上华成为江苏省第一家在香港上市的半导体晶圆代工公司，也是中国第二家在香港上市的半导体晶圆代工公司。

作为中国主流晶圆代工业之先锋，华润上华为专业的IC设计公司（fabless design house）及外包生产的器件整合生产商（IDMs）提供了集成电路制造、晶圆代工管理和营运服务。华润上华的晶圆一厂晶圆代工开始于1998年，是中国内第一家半导体开放式晶圆专业代工厂，也是我国最大的晶圆专业代工厂之一。

华润上华董事长陈正宇博士表示，华润上华在香港上市园了上市梦，是进入国际市场的重要一步。在中国信息产业部、江苏省、无锡市的大力支持下，华润上华的晶圆一厂业务得到了长足发展。实现了三个第一，其产能一直保持中国主流市场的领先地位，是中国第一个连续五年保持营利的晶圆专业代工厂。预计2004年底，华润上华晶圆一厂的月产能将达59,000片，与2003年底之26,700片比较，月产能将提升超过30,000片。

随着未来中国半导体主流市场由六英寸提升至八英寸，华润上华的晶圆二厂亦将发展8英寸晶圆专业代工服务，这是华润上华积极适应全球半导体格局变化，为实现自身使命和战略目标而迈出的关键性一步。华润上华二厂厂房预计将于2005年底建成，可容纳两条八英寸生产线，每线的相当月产能为30,000片8英寸晶圆片。厂房建成后，第一步计划采用8英寸0.35~0.25微米的技术制程，为客户提供平稳过渡的技术转移计划。华润上华将无锡新区作为建设新生产基地的首选对象，是江苏无锡投资的重大项目之一。

华润上华李乃义总经理指出，1997年华润上华合资时，月产6英寸6千片，到去年底已经扩展到月产2万片，今年上半年又上升到月产4万片，予计到今年年底，将达到月产59200片，采用0.35微米工艺，实现了半年增加一条6英寸线的产能，6万片的产能总投资不到2亿美元，这是集成电路业界的新纪录。他认为未来5年中国市场复合年增长率将达到26%，目前集成电路主流是6英寸，占总需求量的73%，未来十年仍是市场主流。华润上华将把台湾晶园代工成功的经营理念，香港优良的金融服务和国内聪明勤劳的人才和良好的产业政策结合，再创集成电路代工的新业绩。（朱仁康）

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来源:中电网 作者: 时间:2004/8/19 0:00:00