内容导读：

英飞凌科技公司和捷德公司（G&D）联合研制出一种专用于芯片卡应用的创新芯片封装工艺。今天发布的FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）技术首次将芯片卡集成电路“倒装”在芯片卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料。新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。这就是说，整个模块的机械性能更加坚固，例如，芯片卡可以更有效地承受在邮寄过程中通过邮政系统的分拣机时遭受的机械压力。

由于封装中省去了金属线，因此模块内的可利用空间相应地增加了，从而能够容纳更大的芯片。通常，芯片的标准最大尺寸约为25平方毫米。现在，借助这种新工艺，可以更快速地在芯片卡中添加更多功能。研制芯片时，也不再需要花时间进行成本高昂的空间优化工作。
另一方面，通过利用FCOS技术而节省的空间可以缩小芯片卡的模块尺寸，以满足一些应用的需求。例如，欧洲电信标准组织（ETSI）在2004年初通过了在手机中使用更小尺寸智能卡的决定，今后SIM（用户识别模块）卡的尺寸只有12×15mm，这个规格要求芯片卡模块的尺寸尽可能最小。

在FCOS项目中，由英飞凌公司负责基础开发工作、模块设计和研制FCOS模块的生产工艺。然后，两家公司的专家共同合作，对FCOS技术进行完善，使之能够实际用于芯片卡应用。捷德公司负责生产基于新模块的芯片卡，并执行所有必要的芯片卡质量测试，以确定其是否适于进行大批量生产。英飞凌公司和捷德公司将各自独立在市场中推广FCOS技术。

FCOS模块技术现已可在实践中应用，适用于接触型智能卡的标准生产过程。新的封装技术已经通过了实用测试。在墨西哥，捷德公司已售出7,000多万张基于英飞凌公司提供的FCOS模块的预付费电话卡。

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来源:中电网 作者: 时间:2005/2/18 0:00:00