内容导读：

作为材料完整性管理领域的先锋，Entegris因其生产的系统而获得盛誉，该系统能够提供安全、轻巧、清洁的空间环境，从而在其中处理高度灵敏的300毫米硅片。该公司在开发出F300型和A300型AutoPod? 前开式统集盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)后，便将目光投向另一家全球一流企业 － GE高新材料集团，与之合作开发先进的材料技术，以帮助晶圆加工企业在 300 毫米的晶圆加工处理领域获得最佳业绩。  

具体说来，Entegris选择了GE的LEXAN*力显*树脂、ULTEM*树脂和LNP* STAT-KON*复合材料，用于其FOUP 产品的外壳和内部元件（该产品专为在工厂中提高产率而设计）。  

之所以选择LEXAN力显聚碳酸(PC)树脂，是因为从耐用性、耐冲击性、强度和尺寸稳定性几个方面考量，它的整体性能十分优异。GE高新材料集团还提供用于制造FOUP的特殊LEXAN力显树脂，该树脂有助于获得低释气性和低离子含量的性能，这对于最大限度地降低晶圆污染至关重要。  

Entegris之所以选择ULTEM树脂，是因为客户要求FOUP必须具备杰出的阻燃(FR)保护功能。事实上，这种GE材料本身就具有阻燃性，最近，它通过了半导体清洁空间操作环境中的阻燃性和发烟性测试，根据FM4910标准获得了美国联研会(Factory Mutual)的认可。因此，使用GE的ULTEM树脂生产的AutoPod有助于降低工厂的保险级别并减轻其保费负担。  

Entegris选用的最后一种材料是LNP STAT-KON复合材料，这是为了给晶圆提供高效稳定的接地电路，从而保护晶圆免遭静电损害的威胁。  

Entegris的F300型和A300型AutoPod FOUP专为处理300毫米的晶圆而设计，两种产品都可以营造轻巧而持久清洁空间环境。FOUP可以容纳25片在半导体工厂中进行加工处理的晶圆，相对于传统材料而言，GE的材料技术能够降低材料受损的风险，从而达到增加产率的目的，使Entegris客户可以选择更加安全有效的晶圆传送方式。

Entegris负责半导体市场营销的副总裁查德?鲁威说：“作为材料完整性管理领域的先锋，Entegris深知前沿科学和材料技术能够给我们的客户带来怎样的价值和绩效，也正是因为这样，我们才能够始终处于行业领先的地位。”“因此，能够与GE高新材料集团这样注重质量的供应商合作对于我们而言极为重要，这可以使我们能够向这个要求严格的行业提供性能卓越的300毫米 FOUP产品。”

GE高新材料集团行业经理万尼萨?米拉比勒说：“GE高新材料集团不断完善它的材料产品系列和配方技术，以便满足半导体行业严格的质量要求。”“我们的角色是向半导体行业的客户提供材料解决方案，其应用领域包括FOUP、标准机械界面(SMIF)盒以及其他晶圆加工处理设备，如输送载带、切割盒和光罩盒等。”

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来源:中电网 作者: 时间:2005/4/1 0:00:00