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据透露，由于价值7.69亿美元的美国银行贷款并未得到美国政府的批准，中国最大的芯片代工制造商中芯国际（SMIC）目前正试图谋求国内银行的6亿美元贷款。

据香港媒体the standard报道，中芯国际原计划从美国进出口银行贷款7.69亿美元的计划在今年3月份遭到了美国政府的否决，主要原因是美国的竞争对手担心此举将影响其自身利益，并导致美国就业机会流失。

但据知情的银行业内人士透露，目前中芯国际已经将这笔贷款希望寄予国内银行。在今年三月份美国银行贷款失败后，便有业内分析家表示中芯国际可能会寻求国内银行贷款。

据悉，早在2004年1月份，交通银行、中国建设银行、中国工商银行和上海浦东银行曾为中芯国际提供了价值2.85亿美元的五年期贷款。当时的年贷款利率为伦敦银行间拆放款利率的125％。

按照原计划，中芯国际将从美国Applied Materials公司购买价值8.7亿美元的芯片制造设备。但由于美国银行贷款搁浅，中芯国际已经表示可能转从日本购买这批设备。

此外，由于这笔贷款存在一定的风险性，许多国际银行都对此望而却步。这也是中芯国际寻求国内贷款的部分原因。有业内人士称：“这笔贷款的确存在一定的奉献，尤其是对海外银行。”

由于国内经济的持续高速发展，中国半导体市场需求也随之迅猛增长。据预计 ，中国集成电路市场规模到2008年有望突破760亿美元，相当于2003年的三倍之多。

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来源:中电网 作者: 时间:2005/5/9 0:00:00