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应用材料将设中国公司
内容导读:
应用材料公司总裁兼CEO斯普林特近日上海宣布,投资额为3000万美元的应用材料(中国)控股有限公司,将在取得商务部的批文之后正式成立,这也就意味着应用材料将可以在中国市场开展除销售、服务之外的其他商业活动。

“中国的半导体行业在不断发展,我们将要做更多的事情。”斯普林特称他一直在思考中国市场。去年11月,他带领公司所有副总裁以上的高层,在杭州召开会议制定了中国市场的整体策略。

由于之前应用材料在中国成立的只是子公司,按照中国的法律规定,它只能从事销售和服务。“成立控股公司之后,我们将可以方便地设立研发中心,从事投资事业或者设立合资公司。” 应用材料公司执行副总裁兼亚太区总裁王宁国称。

即将成立的控股公司注册所需的3000万美元已经到账,上海市政府业已办理了许可批文,目前只待商务部的批准。控股公司成立后,将会涵盖应用材料在中国的所有业务。

6月2日当天,应用材料还宣布在西安还考虑在中国从事低端设备的制造,以降低成本。事实上,中国市场确实也在消化应用材料的一些低端芯片制造设备,在该公司2004年的销售额中,有约20%来自于200毫米芯片制造设备的翻新机器的销售。
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来源:中电网 作者: 时间:2005/6/8 0:00:00
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