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为帮助设计师在分析功率传输时计算封装效应，Cadence Design Systems公司日前将其封装信号完整性工具与其IR降分析工具链接起来。

Cadence最新发布的Allegro Package Signal Integrity(SI)620产品包括一个与Cadence的VoltageStorm产品链接的自动接口，该产品能分析IR降和接地噪声(Ground Bounce)。Cadence声称可产生一个集成的流程，当其分析IC核心动态IR降和接地噪声时包含封装负载效应。

Cadence公司IC协同设计产品营销集团总监Keith Felton表示：“我们将封装设计和分析与芯片级IR降分析相集成在了一起。”

Allegro Package SI 620 15.5版本据称能自动创建封装功率和接地网络的3D抽象模型，然后将模型映射成Verilog。这种集成是新型TSMC参考流程 6.0的一部分。该65nm流程于6月推出。新版本还能输出s参数的频域模型。以前该工具只能生成时域RLC模型。Allegro Package SI 620 15.5版本目前已开始交付，一年许可费定价5万美元。

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来源:中电网 作者: 时间:2005/8/30 0:00:00