内容导读：

日本电子巨头日立、东芝、松下、NEC和瑞萨科技等五家公司正在进行谈判以建立一个生产芯片的合资企业，与台积电和台联电展开竞争。

据台湾媒体台北时报报道，日本最大的电子厂商日立公司的总裁Etsuhiko Shoyama称，日立正在与东芝等公司进行谈判，以组建一个按订单生产芯片的合资企业。他说正在进行谈判，但目前还没有做出任何决定。东芝发言人Keisuke Ohmori不愿意对这个消息发表评论。

日本经济新闻9月10日早些时候报道称，这个合资企业将投资3000亿日元（27亿美元）建设一个工厂。这个工厂将在2007年投入生产。但是，这篇报道没有披露这个消息的来源。

松下在东京的发言人Akira Kadota表示，虽然正在与业内的其它公司就一些问题进行磋商，但并没有考虑建立这种合资企业的计划。NEC电子发言人Sophie Yamamoto表示，NEC没有参与这种谈判。瑞萨公司发言人不愿意对此消息发表评论。

日本经济产业省下属的机械行业促进会在一份文件中称，投资30亿美元是必要的。要销售定制的芯片至少要投资50亿美元才能够收回投资。此外，日本东京的Shinko证券公司的芯片分析师Yoshihide Ohtake发表评论说，由于消费电子产品越来越复杂，几家公司联合在一起是一个好主意。但是，3000亿日元的投资还不足以让这个工厂盈利。

日本芯片厂商由于无法在成本上展开竞争，已经输给了亚洲的其它竞争对手。台积电目前是全球最大的芯片代工厂商，台联电是第二大芯片代工厂商。新加坡的特许半导体是第三大芯片代工厂商。特许半导体发言人Maggie Tan不愿意对日立的这个计划发表评论。

标签：

来源:中电网 作者: 时间:2005/9/12 0:00:00