内容导读：

IBM与AMD日前宣布，两家公司同意扩展它们在芯片技术方面的合作到2011年度，合作涵盖的范围包括32纳米与22纳米半导体工艺节点，也包括新型晶体管、互连、蚀刻技术与管芯到封装连结技术的早期探索研究。相关的研发工作将在IBM位于美国纽约州的沃森研究中心、奥尔巴尼工学院的半导体研发中心和十二英寸晶圆厂这三个地点进行，这个合作案也是IBM为期最久的半导体合作方案。

AMD高级主管表示，扩大与IBM成功的合作，将可大幅提高该公司在许多尚处于早期阶段的技术研究水平，同时也可展开32与22纳米新一代工艺的研发。该公司通过这项合作，能够改善工艺技术，也更能符合新产品推出的需要。IBM高级主管则表示，这项合作案是该公司合作技术创新策略下的一个完美案例，通过与AMD这样的关键合作伙伴的结盟，IBM能更迅速而且以更经济的方式，把先进技术带入市场。

AMD与IBM两家公司在2003年展开结盟，同意共同开发65与45纳米制程技术，以生产高性能逻辑器件与微处理器。新技术的早期探索研究对于微处理器的研发是关键的一部份。IBM与AMD的合作，使它们可以更早了解未来技术的挑战，找出可能的解决方案，也便于更早选定基础的技术。(中电网)

标签：

来源:中电网 作者: 时间:2005/11/3 0:00:00