Spansion公司宣布，该公司决定扩充与台积电签署的代工制造协议，增加采用300mm晶圆的Spansion 90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion公司的110nm MirrorBit技术提供代工生产，增加了90nm MirrorBit的生产能力。为了帮助Spansion公司满足用户对其MirrorBit技术不断增长的需求，台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm MirrorBit技术的Spansion闪存晶圆。90nm MirrorBit技术的目标量产时间为2007年下半年。　　 

　　根据扩充后的协议，台积电将逐步把Spansion的90nm制程技术引入其专门为Spansion产品开设的生产线。 新的产能将有效地增强Spansion公司的内部领先产能，包括：

    Spansion公司位于得克萨斯州奥斯丁的旗舰工厂Fab 25的90nm MirrorBit产能将于2007年过渡到65nm MirrorBit技术;

    位于日本会津若松的Spansion JV3生产基地的110nm MirrorBit产能;

    预计将于2008年中期，在日本会津若松新落成的SP1生产基地投产采用了300mm晶圆的45nm MirrorBit 产能。该基地还可以根据市场的需求在2007年开始量产65nm MirrorBit技术产品。