SEMI近期发布的世界晶圆厂预测（WorldFabForecast）报告显示，2008年全球晶圆厂设备支出将减少约17％，原因是在全球经济形势不确定的背景下，较多公司均推迟了晶圆厂建设项目。然而2009年将迎来反弹，预计将获得超过12％的两位数增长。    

　　最能体现这种趋势的两个地区是东南亚和中国台湾，这两个地区今年将分别遭遇40％和33％的下滑，但2009年将分别迎来50％和80％的强势反弹。    

　　北美地区晶圆厂设备支出预计在未来两年均将减少，而中国大陆和欧洲/中东地区在未来两年将保持增长。日本和韩国的支出将持续缓慢，但预计将从2008年的两位数负增长改善为2009年的一位数负增长。    

　　2008年晶圆厂资本支出最多的三家公司是Samsung、FlashAlliance和Intel。多数厂商都在寻找非美国的晶圆厂项目机会，而三星却在德州Austin300mm晶圆厂投入巨资，Intel也继续在Arizona和NewMexico晶圆厂中增加投入。

　　2009年，预计Rexchip、TSMC、UMC、Promos和Hynix将加入Samsung、FlashAlliance和Intel成为主要的晶圆厂设备支出厂商。    

　　从新晶圆厂的地域建设分布来看，2008年仅东南亚和韩国地区显示增势。东南亚晶圆厂建设项目将实现超过160％的增长，主要受IMFlash新加坡巨型晶圆厂计划的推动。    
　　
　　全球晶圆厂产能经过2007年17％的强劲增长之后增速将放缓，在未来两年内的增幅为10％左右。此外，2008年第三季度之前，300mm晶圆厂总产能将超过200mm晶圆厂。展望未来，200mm晶圆厂产能将维持在一个稳定的水平，300mm晶圆厂则将以两位数的速度增长，而数量仅为200mm晶圆厂的40％。