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意法半导体公司（ST）与合作伙伴IBM微电子部及赛灵思公司（Xilinx）计划在未来六个月内面向ASIC和系统芯片（SoC）市场联合开发可编程逻辑内核。

在美国明导资讯（Mentor Graphics）主办的EDA技术论坛上，Gartner Dataquest的高级分析师－Bryan Lewis发表的重要演讲中将该计划公布于众。他说：“IBM和Xilinx将在明年一季度联合推出产品，同时意法半导体公司有望在年底研制出内核，而该产品尚在研制开发之中。”

Lewis称，ST安排了200工程师在印度投入FPGA开发工作，而且嵌入式FPGA结构设计已在开发研制之中。此外，当公司今年正式推出FPGA结构之际，ST将公布多个授权合作商。Lewis表示，到目前为止用于嵌入ASIC和SOC的FPGA内核已通过讨论，但由于用于硅芯片方面的成本太高，所以未同意使用。

ST公司进入可编程逻辑领域已有很长时间，它早在几年前就透露在印度开展FPGA开发项目。

ST于2000年9月完成收购美国WSI集成公司（Waferscale Integration Inc.），并把该公司作为存储器产品部旗下的业务部门。同时，ST否认将会与经验丰富的Xilinx和Altera在可编程逻辑器件市场上竞争。

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来源:中电网 作者: 时间:2004/10/21 0:00:00