8月份对北美和日本的制造及测试设备卖主来说是个不错的月份。9月20日，SEMI（国际半导体设备暨材料协会）表示，后端装配和测试设备的订单增长导致北美工具卖主的订单出货比在8月份实现年内的首次大于1。

与此同时，SEAJ（日本半导体制造设备协会）发布报告称，虽然8月份日本供应商的订单出货比由7月份的1.08小幅下降到1.04，但是绝对订单量还是实现了增长。

SEMI的表格显示，北美地区8月份芯片制造设备的订单达到11.2亿美元。而同期营业收入为10.7亿美元，订单出货比达到1.05。

然而，制造设备的出货量和订单仍然远低于一年前的水平。虽然8月份订单出货比较7月份增加11%，但是较去年同期的1.41低26%。而营业收入比7月份还下降了1%，较去年同期的15亿美元下降29%。

硅谷商业集团的总裁兼CEO Stan Myers在一份声明中说：“今年订单出货比首次大于1主要归功于测试和装配设备订单的大幅上升。”（电子经理世界安勇龙 编译）

北美工具卖主营业收入和订单

单位：百万美元 资料来源: SEMI

日本工具卖主营业收入和订单

单位：百万日元   资料来源: SEAJ