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晶圆代工市场明年将面临压力
内容导读:
摩根发表研究报告指出,市场可能低估了晶圆代工2005年面临的跌价压力。

在晶圆代工客户一片调降财测声中,晶圆双雄股价近期出现一波反弹,摩根认为,这是旺季效应所带动。

虽然市场已反映库存的疑虑,但摩根认为,市场可能低估了2005年产品价格和毛利下跌的幅度。摩根表示,中芯国际和Chartered Semiconductor(特许半导体)恐需募集更多营运资金。

另外,产业结构也发生一些负面变化,例如混合型晶圆代工模式的出现,是市场另一新浮现的隐忧。而且,摩根预期,部份中国采用成熟技术的利基型晶圆代工厂经营规模也逐渐茁壮。
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来源:中电网 作者: 时间:2004/9/26 0:00:00
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